Περιγραφή προϊόντων
Βασικές πληροφορίες
Με την έντονη ανάπτυξη των τεχνολογιών μικροηλεκτρονικής και ημιαγωγών, οι κινητήρες και τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα εισέρχονται σταδιακά σε μια εποχή μικροσκοπικοποίησης, το ελαφρύ, η πυκνότητα υψηλής ενέργειας και η ειδική προσοχή { Τα υποστρώματα έχουν τα χαρακτηριστικά της υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, του συντελεστή θερμικής διαστολής κοντά στο πυρίτιο, της υψηλής μηχανικής αντοχής, της καλής χημικής σταθερότητας, της προστασίας του περιβάλλοντος και της μη τοξικότητας ., θεωρείται ιδανικό υλικό για τη νέα γενιά υποστρωμάτων θερμότητας και ηλεκτρονικής συσκευής συσκευών.
Τα Advanced Materials του Chipnano προσφέρουν μια ποικιλία από κεραμικά προϊόντα νιτριδίου αλουμινίου, όπως το υπόστρωμα ALN, τα φύλλα, οι ράβδοι, οι σωλήνες, οι σωλήνες, οι πλάκες, τα δακτυλίους, τα χωνευτήρια, τα προσαρμοσμένα μέρη κ.λπ.
Ως νέα γενιά υλικού υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, το νιτρίδιο αλουμινίου έχει πολλά πλεονεκτήματα:
-Υψηλή θερμική αγωγιμότητα, περισσότερο από 7 φορές εκείνη της κεραμικής αλουμίνας.
-LOW Ο συντελεστής θερμικής επέκτασης ({4.5-10-6/ βαθμός) ταιριάζει με υλικά πυριτίου ημιαγωγού (3.5-4.0-10-6/ βαθμός);
-
-Εκτέλεση απόδοσης μόνωσης
-Excellent Mechanical Properties, με υψηλότερη αντοχή στην κάμψη από το AL2O3 και το BEO κεραμικά, και μπορούν να συσσωρεύονται με κανονική πίεση.
-Αντοχή στη θάλασσα και αντίσταση διάβρωσης σε λιωμένο μέταλλο
Προδιαγραφές
Προδιαγραφές κεραμικού υποστρώματος αλουμινίου
|
Προϊόν |
Υποστρώματα ALN |
|
Υλικό |
Αλάν |
|
Τύπος |
Τετράγωνο και προσαρμοσμένο |
|
Διαδικασία |
Ξηρό πίεση ή βρύση, χωρίς πίεση, επεξεργασία με ακρίβεια/επεξεργασία λέιζερ, επιφανειακή στίλβωση |
|
Τραχύτητα |
RA<0.6um |
Διαστάσεις για κεραμικά υποστρώματα ALN
|
Μήκος x πλάτος |
50mm x 50mm 120mm x 120mm 150mm x 150mm 190mm x 140mm |
|
Πάχος |
Μεγαλύτερο ή ίσο με 0,1mm |
Το μέγεθος των υποστρωμάτων μπορεί να προσαρμοστεί
Οι κύριες εφαρμογές των κεραμικών υποστρωμάτων ALN
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, με εξαιρετικές μηχανικές ιδιότητες, αντίσταση στη διάβρωση και δεν είναι εύκολο να παραμορφωθεί . μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε ευρεία περιοχή θερμοκρασίας .
Δημοφιλείς Ετικέτες: Κεραμικά υποστρώματα ALN, κατασκευαστές κεραμικών υποστρωμάτων της Κίνας ALN, προμηθευτές, εργοστάσιο
